华为首款天罡芯片 华为5G天罡芯片的功能
2019-01-24 <<返回首页
华为首款天罡芯片 华为5G天罡芯片的功能
华为首款天罡芯片发布:性能增强约2。5倍 尺寸和功耗双双下降
1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。
丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2。5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。
并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。
针对华为海外业务受阻的猜测,今天华为澄清,目前华为在德国的业务稳健发展,也在正常参与法国、日本、新西兰等国家的5G建设或实验测试等工作,上述国家有关方面与华为的合作现阶段依然保持不变。
记者了解到,最近一段时期,媒体上频频出现华为5G的相关报道,就此华为方面发布了“近期媒体对华为5G相关报道的情况说明”,披露部分报道与事实不符,或被错误解读。
华为方面就此说明,目前华为在德国的业务一切正常;华为也积极参与法国各运营商的5G建设;在日本,华为正在积极参与运营商的5G标书答复和实验局测试;新西兰政府虽对运营商提交的5G方案有不同意见,但监管流程尚未走完,客户均表示与政府继续斡旋,与华为合作保持不变。
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